晶圆厚度测量传感器原理(激光检测晶圆设备)

玻璃因其优越的透光性、极低的荧光强度、极低的膨胀系数、极强的抗热震性、优异的化学稳定性、优异的抗划伤性和极低的碱含量，被应用于各种高科技行业。玻璃晶片由于其材料特性而具有的硬度也意味着玻璃晶片非常脆，这使得测量玻璃晶片的外部尺寸非常困难，因为稍有不慎就会导致其表面出现划痕和其他缺陷，并且后续工艺无法进行。玻璃有一个非常重要的尺寸，这个尺寸的测量精度也影响到后续的加工，也就是厚度均匀性。通常，厚度测量工具需要向玻璃晶片的表面施加应力以获得数据。这种传统的接触式测量工具不仅容易在玻璃晶圆表面留下缺陷，而且测量精度也不能满足晶圆行业的检测要求。因此，上下激光测厚仪是测量玻璃晶片厚度数据的理想选择。

双激光测厚仪是一种省时省力的高精度测量装置，只需将晶圆放在测量台上，无需刮伤晶圆表面，即可实时获得高精度的厚度数据。激光测厚仪操作简单，无需培训，既能完成取样又能完成全检，效率高。该装置体积小，重量轻，便于携带，可连接电脑将测量数据输出到表格中，以备后续参考。是晶圆制造企业有效的测量助手。

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