立可全自动植球机采用CCD视觉系统引导机械手植球，植球精度完全符合产品规格，在BGA封装领域非常有影响力，可以更高效的完成半导体芯片的封装工作，保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作！
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