铜箔是一种阴质性电解材料，因为它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，可以说铜箔的应用十分广泛，如一些工业计算机等等，铜箔的焊接工业离不开激光焊接加工。对于一些金属类的焊接加工，对激光焊接的要求也十分高。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料融化后形成特定熔池。
激光焊接对铜箔的加工具有非常大的优势：焊接速度快，比传统焊接快2-10倍，一台机器一年至少可以省2个焊工；在任何部位以任何角度焊接，无需焊接台、占用空间小、焊接产品多样化，产品形状灵活；最重要的是焊接成本低，能量低，维护成本低；焊缝平滑漂亮无焊疤、工件无变形、焊接牢固，减少后续打磨工序，节省时间和成本，效果美观；无耗材：无需焊丝激光焊接耗材少，寿命长，更安全，更环保。
除此之外，铜箔焊接的应用范围包括：新能源汽车行业中的锂离子电池、医疗和电气工业中的催化转换器及真空绝缘技术，以及压力传感器的应用与包装。面对具体的工业应用，我们需要更进一步地研究和优化工艺。
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