长广溪智造通过SEMI S2认证，正式进军半导体行业！

前言

近日，长广溪智造新一代高速协作机器人系列产品获批半导体行业国际通行证——SEMI S2认证！协作机器人助力半导体行业柔性智造升级是未来趋势，此次通过SEMI S2认证，是长广溪智造研发实力和产品可靠性的有力证明，将为长广溪智造携手合作伙伴进军半导体智能装备行业提供坚实的保障！

01、半导体SEMI S2认证

SEMI S2认证是SEMI认证安全文件群的基础指南，它定义了半导体设备所需的基本安全要求。在半导体领域，对于大部分半导体相关设备，全球采购商都会要求SEMI S2认证。

SEMI S2认证对设备的机械设计安全、电气安全、人体工程学、紧急停止、危险告警等有严格的测试标准。对于协作机器人而言，安全防护、产品可靠性等指标是SEMI S2认证重点审核环节。

02、安全防护及产品可靠性

在安全防护方面，除协作机器人自带的碰撞即停功能以外，长广溪智造还可根据客户需要，提供配备激光雷达、安全地毯、PLC组合控制的综合安全防护解决方案，最大程度确保人机安全，实现安全可靠的生产目标。

在产品可靠性方面，以某小米生态链企业为例，客户现场配置了多台CGXi-G6协作机器人。该批产品已投产使用超过2年，依然高效稳定坚守在生产一线，充分证明了长广溪智造协作机器人产品的可靠性！

03、半导体行业应用

机器人在半导体生产系统中扮演着重要角色，半导体行业对于生产设备运行节拍和稳定性都具有极高的要求。长广溪智造新一代高速协作机器人同时满足“又快、又稳、精度高”三项性能指标，能够高效完成精密半导体物料转运，可匹配半导体行业各类应用需求。

长广溪智造与半导体行业合作伙伴，将机器视觉与新一代高速协作机器人相结合，推出的满足多维高速搬运要求的新一代芯片封装视觉上料机，目前已批量部署在多家半导体集成电路生产制造企业。

物料转运是衔接半导体多道加工流程的典型工序，包括前道段半导体晶圆物料，后道段晶圆盒、芯片弹匣、托盘转运等。该设备已成功应用于芯片封装及测试流程中的器件视觉分选、封装治具装载等工序，并配合工艺主机实现无人化作业，为芯片制造行业客户提供更高效的自动化柔性智造解决方案！

在通过中国机器人CR认证和欧盟CE认证的基础上，此次长广溪智造新一代高速协作机器人系列产品通过半导体行业SEMI S2认证，充分展现了长广溪智造雄厚的技术研发实力和一流的产品质量，也为长广溪智造携手合作伙伴进军半导体智能装备行业打下了坚实的基础！

来源：长广溪智造