复合机器人如何助力半导体晶圆智造？

国内某知名半导体晶圆制造企业自2020年开始在多个厂区累计投入近50台斯坦德潜伏式和复合式AMR，实现了整厂生产物流自动搬运及智能化管理，使整个生产智能化程度迈上一个新台阶。

在该企业的晶圆制造车间，斯坦德根据车间不同机台的上下料对接、搬运频次、晶圆特性，针对性地规划了以复合机器人搬运晶圆盒上下料、E-Rack库位管理、RIoT智能调度为核心的柔性物流解决方案。

本项目覆盖整个晶圆制造车间，涉及待加工物料与E-Rack对接、晶圆盒在各工序的上下料及工序环节之间的流转。

01、涉及到7大工序，对接设备机台多，流程复杂，AMR必须精准配送物料。

02、车间内空间狭窄，人车混行，需要实现安全避障。

03、晶圆易碎且贵重，机器人要保障运行平稳、低振。

04、晶圆制造车间洁净度要求高，AMR需要满足高洁净标准。

项目覆盖氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗与抛光、金属化七大流程，AMR能高效、准确、灵活地完成晶圆的搬运、转运及上下料全流程自动化。

来源：斯坦德机器人